PCBA制造能力

PCB层

1至36层（标准）

PCB材料/类型

FR4、铝、CEM1、超薄PCB、FPC/金手指

装配服务类型

DIP/SMT或混合SMT和DIP

铜厚度0.5um-4um

装配表面光洁度

HASL、ENIG、OSP

PCB尺寸600x1200mm

IC间距（最小）0.2mm

芯片尺寸（最小）0201

腿距（最小）0.3mm

BGA尺寸8x6mm~55x55mm

SMT效率

SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA

u-BGA球直径。0.2毫米

PCBA所需文件

Gerber文件，含BOM表和拣选位置文件（XYRS）

SMT速度

芯片组件SMT速度0.3S/个，最高速度0.16S/个